Η θεμελιακή γείωση είναι υποχρεωτική για όλες τις νεοαναγειρόμενες οικοδομές.

Η θεμελιακή γείωση γίνεται συνήθως κατά τη φάση τοποθέτησης του οπλισμού των θεμελίων και φυσικά πριν τη σκυροδέτηση.

Ως ηλεκτρόδιο (γειωτής) για την κατασκευή της θεμελιακής γείωσης χρησιμοποιείται θερμά γαλβανισμένη ή ανοξείδωτη ταινία η οποία τοποθετείται μέσα στα θεμέλια σε κατακόρυφη θέση (στο εξωτερικό περίγραμμα των συνδετήριων δοκών της θεμελίωσης του κτηρίου) και πλησιέστερα προς το έδαφος (για προστασία της από τη διάβρωση).

Συνδέεται αγώγιμα με το μεταλλικό οπλισμό του σκυροδέματος στα θεμέλια του κτηρίου με κατάλληλους συνδέσμους.

Για τη σύνδεση της ηλεκτρικής εγκατάστασης, των ισοδυναμικών συνδέσεων κλπ. με τη θεμελιακή γείωση κατασκευάζονται λήψεις όσο το δυνατόν πλησιέστερα στις θέσεις εγκατάστασης πινάκων διανομής

Πλεονεκτήματα της θεμελιακής γείωσης

-Εγκαθίσταται σε μεγαλύτερο βάθος που συνήθως έχει μεγαλύτερη υγρασία και κατά συνέπεια έχουμε πολύ μικρή αντίσταση γείωσης (συχνά κάτω του 1Ω).

-Η σύνδεση με τους οπλισμούς των θεμελίων αυξάνει την συνολική επιφάνεια που περικλείει ο γειωτής (ηλεκτρόδιο γείωσης) γεγονός που επίσης προκαλεί μικρή αντίσταση γείωσης.

-Τοποθετείται μέσα στο σκυρόδεμα και έτσι δεν κινδυνεύει από μηχανικές καταπονήσεις.

-Δυνατότητα δημιουργίας ισοδυναμικών συνδέσεων στο σύνολο της οικοδομής.

-Είναι δυνατόν να χρησιμοποιηθεί ταυτόχρονα και ως αντικεραυνική γείωση (αν κατασκευαστεί με κατάλληλες προδιαγραφές).

-Xαμηλή αντίσταση γείωσης στην ΕΗΕ όλες τις εποχές του έτους λόγω της υγρασίας που διατηρείται στα θεμέλια της οικοδομής.

-Η εγκατάσταση θεμελιακής γείωσης γίνεται σε ήδη υπάρχουσα εκσκαφή με αποτέλεσμα την ευκολία τοποθέτησης χωρίς πρόσθετη εργασία εκσκαφών και με μικρό κόστος.

-Προστασία των εντός της οικοδομής ατόμων έναντι τάσεων επαφής χάρις στην επίτευξη χαμηλής αντίστασης γείωσης και στην δημιουργία ισοδυναμικών επιφανειών.

-Μεγάλο βάθος – εξάλειψη βηματικών τάσεων.